集成电路封装件及其形成方法

专利号：CN201910955789.9

公布日：2021-12-28

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

集成芯片工艺工具

专利号：CN201610908974.9

公布日：2018-01-05

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种自动切管机

专利号：CN201921471671.0

公布日：2020-08-14

申请人：金鑫（清远）纸业有限公司

用于将参考电压供应到不同技术的多个管芯的系统和方法

专利号：CN201810293778.4

公布日：2018-10-23

申请人：恩智浦美国有限公司

可再利用的管芯捕捉材料、可再利用的管芯释放材料、相关的管芯转移系统及其使用方法

专利号：CN202180064834.7

公布日：2023-07-21

申请人：库利克和索夫荷兰公司

三维堆叠结构及其制造方法

专利号：CN202010435548.4

公布日：2021-08-13

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

支撑INFO封装件以减小翘曲

专利号：CN201811292790.X

公布日：2021-10-29

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

多管芯芯片管理方法、装置、计算机设备和存储介质

专利号：CN202211550525.3

公布日：2023-06-09

申请人：上海矽睿科技股份有限公司

射频前端芯片集成模块和射频前端芯片集成方法

专利号：CN201610168211.5

公布日：2016-07-20

申请人：宜确半导体（苏州）有限公司

使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件

专利号：CN202180056618.8

公布日：2023-04-28

申请人：超威半导体公司;ATI科技无限责任公司

堆叠式封装配置及其制造方法

专利号：CN201680018920.3

公布日：2019-10-01

申请人：高通股份有限公司

一种固定支撑结构

专利号：CN202222881110.6

公布日：2023-03-14

申请人：渭南美益特发动机减排技术有限公司

可图案化的管芯附接材料和用于图案化的工艺

专利号：CN202010197404.X

公布日：2020-10-09

申请人：英特尔公司

用于相变存储器封装的方法、装置和系统

专利号：CN200810096677.4

公布日：2008-10-08

申请人：英特尔公司

用于控制多管芯功率模块的操作的方法和装置

专利号：CN201780010684.5

公布日：2020-05-19

申请人：三菱电机株式会社